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  1.问:公司是否有开云科技有限公司金刚石钻针产品? 答:公司拥有金刚石微钻产品,当前仅在航空碳纤维打孔领域实 现应用,暂未布局半导体领域。 2.问:公司在金刚石散热领域的产品布局和进展? 答:目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单, 主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万元。 在散热领域,公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石 铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面,CVD金刚石产品(含单晶 与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重 点客户送样验证。在民用散热领域,各技术路线产品目前均处于下游 客户验证阶段,如果进展顺利,年内有望有小批量订单的商业化落地。 3.问:公司在金刚石功能化应用业务上有何优势? 答:金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道,目前已覆盖 单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布 局,整体处于行业先进水平。 装备端自主可控,公司MPCVD设备全部自研自制,拥有新型高功 率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业,牵头编制国内首 个《热沉用金刚石片》团体标准,填补行业技术规范空白。应用端持 续突破,散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程;民用 开云科技有限公司领域覆盖高功率芯片、IGBT(晶体管)、消费电子等应用场景,相关 产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实,稳步推 进产业园建设。

  4.问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况? 答:近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体 领域的产品保持较快增长势头,上半年同比增速约40%。公司已形成 “金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局,覆盖倒边轮、减薄砂轮、 划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品, 贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程,客户覆盖国内主流晶圆厂、 封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势,公司高端产品 持续突破,国产替代进程不断加快。 5.问:公司金刚石工具业务的情况? 答:公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位,主 要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品,用于晶圆减薄、芯片划切 与封装测试环节,是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过 公司该类产品与海外龙头仍存在差距,将持续加大技术研发投入,迭 代优化产品性能与生产工艺。 6.问:公司精密陶瓷制品业务的情况? 答:公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位,该类 产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导 体领域的精密陶瓷制品,技术开发难度大,产品技术壁垒较高,市场 前景好,是公司未来几年重点推广的产品,公司将加快其市场导入, 持续提升市场占有率。 7.问:公司半导体耗材的客户结构如何? 答:公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的 客户集中于封装领域,精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。 8.问:公司金刚石铜产品采用哪种技术路线? 答:公司同步推进烧结法、熔渗法两条技术路线,其中热压烧结 法所用SPS设备为自主研发。 9.问:怎么看待公司轴承业务未来发展情况? 答:上半年轴承业务实现营业收入8.15亿元,同比下降17.63%, 主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看,二季度以来收入降幅持 续收窄,经营形势逐季好转。 航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”,传统优势地位持续稳 固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位,国内主流航天企 业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面,有力保障长征十号乙等 国家重大航天工程任务顺利实施,配套朱雀三号重复使用遥二运载火

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