调研速递国机精工接待天风证券等11家机构半导体耗材突破国外垄断金刚石结构化应用收入668亿毛利率63%

　　投资者关系活动类别 特定对象调研 时间 2026年5月15日 地点 国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所 参与单位名称 天风证券、汇丰晋信、博时基金、中南资本、混沌投资、渤海人寿、中邮证券、稳见投资、常春藤资产、建信基金、徐氏兄弟 上市公司接待人员姓名 董事会秘书：赵祥功；投资者关系助理：汪智婷

　　国机精工历史可追溯至1958年成立的洛阳轴承研究所（轴研所）和郑州磨料磨具磨削研究所（三磨所），2005年在深交所上市。其中，轴研所是中国轴承行业唯一的国家级综合性研究机构，也是我国航空航天轴承领域的主要配套单位；三磨所则是中国超硬材料行业唯一的国家级综合性研究机构，主导制定了国内超硬材料行业绝大部分技术标准。在半导体领域，三磨所已成功打破国外巨头对陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、划片刀、封装刀、减薄砂轮等关键耗材的长期垄开云科技断。

　　公告显示，公司2025年实现净利润2.60亿元，同比下降6.96%。归母净利润下滑主要因2025年3-4月公司将超硬材料业务注入国机金刚石平台，对该业务的权益比例从100%降至67%，部分收益转为少数股东权益。2025年公司少数股东损益为6491.59万元，而2024年同期仅为1028.14万元，若剔除这一因素，公司实际经营利润保持稳健增长。

　　业务结构方面，公司核心由轴承及超硬材料两大板块构成。轴承业务分为特种轴承、风电轴承和精密机床轴承，2025年实现收入13.28亿元，同比增长25.56%，其航天领域产品覆盖卫星用轴承组件及火箭燃料涡轮泵轴承，主要客户为国内主流卫星、火箭制造公司（含民营）。超硬材料业务则涵盖原料辅材、关键装备、金刚石结构化应用、金刚石功能化应用、培育钻石新消费和检测服务六大板块，利润主要来源于金刚石结构化应用，2025年该业务实现收入6.68亿元，同比增长约16%，毛利率达63.4%，同比提升5.16个百分点，主要得益于半导体领域收入占比提升。

　　超硬材料业务正迎来半导体行业发展的历史性机遇。随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代，划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。目前，半导体领域主要竞争对手为国际企业，在国产化浪潮下，公司将持续巩固技术引领地位，助力关键耗材替代。

　　金刚石功能化应用加速突破，以2025年千万级收入为起点，重点推进三大方向：一是金刚石散热商业化落地，目前金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元，产品矩阵覆盖金刚石单晶（热导率2000W/m·K以上）、多晶（热导率约1500W/m·K）和金刚石铜复合材料（热导率约800W/m·K），民用领域产品已送样客户，若进展顺利有望在年内实现小批量订单落地；二是光学级金刚石大尺寸制备及应用；三是第四代半导体材料研发。产能方面，以当前产品价格衡量，公司MPCVD产能对应产值约1.5亿元，明年将提升至2亿元，可满足一定时期内市场需求，并将根据市场情况适时扩产。

　　轴承领域将着力提升航天轴承的产能和智能化转型，以满足配套商业航天重点主机需求。

　　在交流环节，机构重点关注了公司半导体业务进展、金刚石散热产品布局及核心竞争优势等问题。公司表示，超硬材料磨具业务在半导体领域近几年增长显著，主要驱动因素为国内半导体行业景气度较高及公司产品渗透率提升，目前产品已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等金刚石工具，以及陶瓷载盘、陶瓷吸盘等精密开云科技陶瓷制品，竞争对手基本为国际跨国企业。

　　关于核心竞争优势，公司指出三点：一是深耕金刚石领域多年，产业积淀深厚；二是依托国家级重点实验室的技术支撑，研发实力突出；三是自主研发金刚石生长及加工全流程设备，技术自主可控。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系返回搜狐，查看更多