国机精工：半导体业务近几年保持较快增长势头

　　证券日报网4月14日讯 ，国机精工在接受调研者提问时表示，半导体业务近几年保持较快增长势头，主要驱动因素为中国半导体行业景气度较高和公司产品渗透率提升。产品端已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精密陶瓷制品。

　　首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]

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